Intel S1151 CORE i5 6400T TRAY 4x2,2 35W

Intel S1151 CORE i5 6400T TRAY 4x2,2 35W

Original by Intel   |   Artikel-Nr.: 108288
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Produktinformationen "Intel S1151 CORE i5 6400T TRAY 4x2,2 35W"
Intel i5-6400T, Core. Prozessorfamilie: Intel® Core™ i5 der sechsten Generation, Prozessor-Taktfrequenz: 2,2 GHz, Prozessorsockel: LGA 1151 (Socket H4). Speicherkanäle: Dual, Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 64 GB, Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM. On-Board Grafikadaptermodell: Intel® HD Graphics 530, Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 1,7 GB, On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: DVI,Embedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI. Thermal Design Power (TDP): 35 W. PCI Express Konfigurationen: 1x16,2x8,1x8+2x4, Unterstützte Befehlssätze: SSE4.2,AVX 2.0,SSE4.1, Skalierbarkeit: 1S

Inaktivitätsstatus
Ruhezustände (C-Zustände) werden genutzt, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor sich im Leerlauf befindet. C0 ist der Betriebszustand, d. h. die CPU führt sinnvolle Aufgaben aus. C1 ist der erste Leerlaufzustand, C2 der zweite usw., wobei für höhere Nummern des C-Zustands mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie
Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Thermal-Monitoring-Technik
Thermal-Monitoring-Technik schützt das Prozessorpaket und das System über Temperaturverwaltungsfunktionen vor temperaturbedingten Ausfällen. Ein digitaler On-Die-Temperatursensor erkennt die Temperatur des Kerns, und die Temperaturverwaltungsfunktionen senken bei Bedarf den Energieverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, um die Grenzwerte für den normalen Betrieb einzuhalten.

Prozessor
Prozessorfamilie: Intel® Core™ i5 der sechsten Generation
Prozessor-Taktfrequenz: 2,2 GHz
Anzahl Prozessorkerne: 4
Prozessorsockel: LGA 1151 (Socket H4)
Komponente für: PC
Prozessor Lithografie: 14 nm
Box: Nein
Prozessor: i5-6400T
Prozessor-Threads: 4
System-Bus: 8 GT/s
Prozessorbetriebsmodi: 64-bit
Prozessor-Serien: Intel Core i5-6400 Desktop series
Prozessor-Cache: 6 MB
Prozessor Cache Typ: Smart Cache
Kompatible chipsets: Intel® B150, Intel® H110, Intel® H170, Intel® Z170, Intel Q150, Intel® Q170
Stepping: R0
Prozessor Boost-Taktung: 2,8 GHz
Bus Typ: DMI3
Prozessor Codename: Skylake
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 34,1 GB/s
Prozessor-Code: SR2BS
ARK Prozessorerkennung: 88187
Generation: 6th Generation

Speicher
Speicherkanäle: Dual
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 64 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 2133,1333,1600,1866 MHz
Speicherspannung, vom Prozessor unterstützt: 1,35 V
ECC: Nein

Grafik
Eingebaute Grafikadapter: Ja
On-Board Grafikadaptermodell: Intel® HD Graphics 530
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 1,7 GB
On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: DVI,Embedded DisplayPort (eDP),DisplayPort,HDMI
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 950 MHz
On-Board Grafikadapter Burstfrequenz: 950 MHz
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik): 3
4K-Unterstützung durch On-Board Grafikadapter: Ja
On-Board Grafikadapter DirectX Version: 12.0
On-Board Grafikadapter OpenGL Version: 4.4
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (DisplayPort): 4096 x 2304 Pixel
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (eDP - integrierter Flachbildschirm): 4096 x 2304 Pixel
Integrierter Grafik-Adapter maximale Auflösung (HDMI): 4096 x 2304 Pixel
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (DisplayPort): 60 Hz
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (eDP - integrierter Flachbildschirm): 60 Hz
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (HDMI): 24 Hz
On-Board Grafikadapter Geräte-ID: 0x1912

Energie
Thermal Design Power (TDP): 35 W

Funktionen
Execute Disable Bit: Ja
Leerlauf Zustände: Ja
Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
PCI Express Konfigurationen: 1x16,2x8,1x8+2x4
Unterstützte Befehlssätze: SSE4.2,AVX 2.0,SSE4.1
Skalierbarkeit: 1S
CPU Konfiguration (max): 1
Eingebettete Optionen verfügbar: Nein
Graphics & IMC lithography: 14 nm
Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2015A
PCI Express CEM Revision: 3.0
Marktsegment: DT
Code des harmonisierten Systems: 8542310001

Prozessor Besonderheiten
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Nein
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0
Intel® vPro™ -Technik: Nein
Intel® Quick-Sync-Video-Technik: Ja
Intel® InTru™ 3D Technologie: Ja
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi): Ja
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): Ja
Intel® Insider™: Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
Intel® Trusted-Execution-Technik: Nein
Intel® Schutz Speichererweiterungen (Intel® MPX): Ja
Intel® Enhanced Halt State: Ja
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID): Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
Intel® Sicherer Schlüssel: Ja
Intel® TSX-NI: Nein
Intel Stable Image Platform Program (SIPP): Nein
Intel® OS Guard: Ja
Intel® Small-Business-Advantage (Intel® SBA): Ja
Intel® Clear Video Technologie: Ja
Intel® 64: Ja
Intel® Identity Protection Technologieversion: 1,00
Intel® Secure Key Technologieversion: 1,00
Intel® Small Business Advantage (SBA) Version: 1,00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version: 0,00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Intel® TSX-NI-Version: 0,00
Konfliktloser-Prozessor: Ja
Intel® Optane™ Memory-bereit: Nein
Intel® Boot Guard: Ja
Intel® vPro™ Platform Eligibility: N

Betriebsbedingungen
Tcase: 66 °C

Gewicht & Abmessungen
Prozessor-Paketgröße: 37.5 x 37.5 mm

Weitere Spezifikationen
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): VT-x,VT-d
RAM-Speicher maximal: 65536 MB
Cache-Speicher: 6 MB
Video-Decodierung: Ja
Grafischer Ausgang: eDP/DP/HDMI/DVI

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